Technologies et fabrication des microsystèmes

Objectifs

Introduction

I - Objectifs intermédiaires du chapitre et pré-requis nécessaires

A. Objectifs intermédiaires du chapitre et pré-requis nécessaires

II - Environnement de réalisation

A. Taux de contamination particulaire

B. Système de flux de nettoyage

C. Les modes d'actions

III - Techniques de réalisation des microsystèmes

A. Les substrats Silicium

B. Différence entre circuit intégrés (CI) et microsystèmes (MEMS)  

C. Techniques de réalisation

1. Photolithographie

2. Techniques de dépôt en couche minces

3. La gravure

4. Assemblage

IV - Exercice

V - Exercice

VI - Exercice

VII - Exercice

Conclusion

Solution des exercices

Bibliographie

Webographie